全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core,助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具,可在为期三个月的评估许可证下自由使用。英飞凌Drive Core英飞凌高级总监Patrick Will表示:“我们通过推出Drive Core加速并简化客户的软件开发,同时降低他们在供应商管理方面的商业复杂性。Drive Core通过对英飞凌合作伙伴和我们自己
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英飞凌 AURIX TRAVEO PSOC Drive Core
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技,备受瞩目的嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF)即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴,ADF自2010年创办以来,已在全球范围内,包括台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市,成功举办了多届盛会,汇聚了来自全球多地的嵌入式专家、物联网业界权威代表及产业分析师等跨领域精英,共同推动嵌入式技术的革新与发展。2025年ADF正式启航2025年,研华ADF将以“Edge Computing & Ed
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Edge Computing Edge AI 研华
英飞凌科技股份公司近日宣布PSOC™ 4微控制器(MCU)系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术,以及非侵入式和非接触式液体感应解决方案扩展其领先的电容感应技术CAPSENSE™。PSOCTM 4为开发人员在开发新人机接口(HMI)和感应解决方案带来了无限的可能性。从带有金属触控按钮的时尚产品,到防水触控按钮和创新的液体感应方式,PSOCTM 4 Multi-Sense解锁了许多新的感应方式。英飞凌PSOC™ Multi-SensePSOCT
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英飞凌 PSOC 电感感应 液体感应 电容感应
研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点! 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺,0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理,控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案,灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口,始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策,用Agent重塑运维新模式 当然,现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索!3月26-28日,上海新国际博览中心
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Edge AI
第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 的异构架构允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段 —— 检测、感知、规划和执行。传感器输入(例如视觉、雷达/激光雷达等)通过可编程 I/O 模块采集,并直接馈送到可编程逻辑( PL )进行低时延传感器专用处理。第二代 Versal AI Edge 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和图形渲染的支持 ASIL 的 GPU。可编程逻辑提供了在 AI 引擎的感知/推理处理之前实现创新传感器融合算法的最灵活方
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自动驾驶 Versal Edge
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商,研华科技始终紧跟技术革新的市场需求,以Edge Computing & Edge AI为核心,推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里,工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中,Edge AI作为新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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研华 Edge Computing Edge AI 工业AI
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技,正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战,研华不仅提供了一系列Edge AI软硬件解决方案,更旨在构建一个更加智能、高效和可持续的未来。在与媒体的深入交流中,中国
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研华 Edge AI WISE-AI Agent
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量。Gartner 公司预测,到2025年,大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商,研华在边缘计算领域已完成全面布局,可根据不同设备及场景控制需求提供多元解决方案。与此同时,研华借助英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先进处理器内核,为各种
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边缘计算 研华 Edge AI
在不断发展的汽车行业,车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面(HMI)体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏,并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状,而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程,就需要兼顾最佳客户体验和功能安全标准。为了应对这些挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器(IAA
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英飞凌 PSoC 多点触控控制器 OLED 触控
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。近年来,越来越多AI应用由云端走向边缘运算,根据研调机构 Market.us 的最新报告,Edge AI市场正处于快速增长阶段,预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模,迎合边缘AI发展浪潮,研华致力于完善边缘AI整体解决方案,协助系统整合商加速将AI整合
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研华 Edge AI
2024年9月10-12日,备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者,其中35%来自各大企业,更有75位行业领军人物发表演讲,共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商,奎芯不仅带来了前沿技术成果,还通过实际数据和应用案例,展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破:创新驱动,领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上,不断攀登技
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奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)。这些新处理器(代号:Alder Lake-N)相较于先前的版本性能提升明显,包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升,以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项,从双核到八核,TDP从6W到15W,支持灵活和可扩展的系统设计。此外,MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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英飞凌科技股份公司近日推出全新PSOC™ Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tate
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英飞凌 PSOC MCU 电机控制
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识,简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署,从最初的数据收集开始,到最终的在硬件上部署模型,简化人工智能的整个开发流程,适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器,
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ST Edge AI Suite 人工智能 意法半导体 AI
信息安全与功能安全在汽车行业发挥着日益重要的作用,即便在低端微控制器应用中也不例外。与此同时,汽车制造商正在用触摸表面取代机械按钮,实现简洁的驾驶舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度集成、外形小巧的集成电路(IC)。为了应对这些挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微控制器。该系列集成了高压功能(12 V稳压器和LIN/CXPI收发器)和先进的模拟功能(CAPSENSE™电感
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